選用硅烷偶聯(lián)劑的一般原則

硅烷偶聯(lián)劑的水解速度取于硅能團(tuán)Si-X，而與有機(jī)聚合物的反應(yīng)活性則取于碳官能團(tuán)C-Y，所以對(duì)于不同基材或處理對(duì)象，選擇適用的硅烷偶聯(lián)劑，選的方法通過試驗(yàn)預(yù)選，并應(yīng)在既有經(jīng)驗(yàn)或規(guī)律的基礎(chǔ)上進(jìn)行。就如，在一般情況下，不飽和聚酯多選用含CH2=CMeCOO、Vi及CH2-CHOCH2O－的硅烷偶聯(lián)劑；環(huán)氧樹脂多選用含CH2－CHCH2O及H2N－硅烷偶聯(lián)劑；酚醛樹脂多選用含H2N－及H2NCONH－硅烷偶聯(lián)劑；聚烯烴選用乙烯基硅烷；使用硫黃硫化的橡膠則多選用烴基硅烷等。由于異種材料間的黏接可度受到一系列因素的影響，諸如run濕、表面能、界面層及ji性吸附、酸堿的作用、互穿網(wǎng)絡(luò)及共價(jià)鍵反應(yīng)等。因而，光靠試驗(yàn)預(yù)選有時(shí)還不夠準(zhǔn)確，還需綜合考慮材料的組成及其對(duì)硅烷偶聯(lián)劑反應(yīng)的敏感度等。
  為提高水解穩(wěn)定性和降低改性成本，硅烷偶聯(lián)劑中可摻入三烴基硅烷使用；對(duì)于難黏材料，還將硅烷偶聯(lián)劑交聯(lián)的聚合物共用。硅烷偶聯(lián)劑用作增黏劑時(shí)，主要是通過與聚合物生成化學(xué)鍵、氫鍵；run濕及表面能效應(yīng)；改觀聚合物結(jié)晶性、酸堿反應(yīng)以及互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)的生成等而實(shí)現(xiàn)的。增黏主要圍繞3種體系：

（1）無機(jī)材料對(duì)有機(jī)材料；

（2）無機(jī)材料對(duì)無機(jī)材料；

（3）有機(jī)材料對(duì)有機(jī)材料。

對(duì)于第一種黏接，通常要求將無機(jī)材料黏接到聚合物上，需要先考慮硅烷偶聯(lián)劑中Y與聚合物所含官能團(tuán)的反應(yīng)活性；后兩種屬于同類型材料間的黏接，故硅烷偶聯(lián)劑自身的反親水型聚合物以及無機(jī)材料要求增黏時(shí)所選用的硅烷偶聯(lián)劑。

PSI11-100硅烷偶聯(lián)劑是一類有機(jī)雜化硅聚合物，用于氫氧化鎂，氫氧化鋁、高嶺土、鈦bai粉、滑石粉等填料的有機(jī)化分散處理，適用于氫氧化鎂、氫氧化鋁有機(jī)化處理應(yīng)用于無鹵電纜料。

PSI-500硅烷偶聯(lián)劑產(chǎn)品應(yīng)用：適用于氫氧化鎂、氫氧化鋁、滑石粉、硅灰石、鈦bai粉、高嶺土等無機(jī)顏填料的表面處理，可提高顏填料在塑料和橡膠中的分散性。有機(jī)化處理的顏填料適用于下列聚合物：聚烯烴（PP\PE);EVA熱塑性彈性體；橡膠；熱固性樹脂。